0102030405
Kimyəvi gücləndirilmiş soda əhəng şüşəsinin ənənəvi texniki parametrləri nədir?
2026-08-10
Soda-əhəng şüşəsi ən çox yayılmış üzən şüşə növüdür. Kimyəvi temperləmə (ion mübadiləsi) şüşə səthindəki kiçik natrium ionlarını əridilmiş duz vannasından daha böyük kalium ionları ilə dəyişdirərək səthdə sıxıcı gərginlik təbəqəsi yaradaraq onu gücləndirir. Adi soda-əhəng şüşəsi nisbətən yavaş ion diffuziyasına və nəzərəçarpacaq dərəcədə gərginlik relaksasiyasına malikdir, buna görə də təbəqənin dərinliyi (DOL) adətən dayaz olur və alüminosilikat şüşələrlə əldə edilən səviyyələrə asanlıqla çata bilmir. Adi soda-əhəng şüşəsinin kimyəvi temperlənməsi alüminosilikat şüşəyə nisbətən daha az təsirlidir (sonuncu adətən 650–1000+ MPa CS və 30–100+ μm DOL əldə edir).

Əsas Stress Parametrləri (Ən Vacib)
| Parametr | Tipik Dəyər | Qeyd |
| Səth Kompressiv Gərginliyi (SG) | 400–750 MPa (adətən 400–650 MPa; bəzi hallarda ~800 MPa-ya qədər) | Kimyəvi cəhətdən möhkəmləndirilmiş şüşənin adətən 450 MPa-dan çox olması tələb olunur. Üzən soda-əhəng şüşəsi adətən təxminən 600 MPa-ya çatır. Həddindən artıq yüksək CS kəsmə sonrası işi çətinləşdirə və ya həddindən artıq mərkəzi gərginlik yarada bilər. |
| Qat Dərinliyi (DOL və ya DOC) | 5–30 μm (adətən 5–20 μm; daha uzun proseslər 20–50 μm və ya daha çoxa çata bilər, lakin CS azalır) | Adi soda-əhəng şüşəsi dərin təbəqələrə çatmaqda çətinlik çəkir və səth cızıqlarına daha çox həssasdır. ASTM C1422 məhsulları CS və korpus dərinliyinə əsasən təsnif edir. |
Nümunə istinad dəyərləri:
- Daha qısa proses: CS ≈ 600–750 MPa, DOL ≈ 5–10 μm
- Orta proses: CS ≈ 450–600 MPa, DOL ≈ 12–25 μm
- Daha uzun/yüksək temperaturlu proses: CS ≈ 450–550 MPa-ya düşür, DOL 20–40+ μm-ə çata bilər
Digər mexaniki xüsusiyyətlər
- Bükülmə gücü (məsələn, dörd nöqtəli əyilmə): Tavlanmış soda-əhəng şüşəsi adətən 40-100 MPa-dır; kimyəvi temperləmədən sonra çata bilər 200–600 MPa (səthin vəziyyətindən və sınaq metodundan asılı olaraq, tez-tez 3-5 dəfə və ya daha çox yüksəkdir). Bəzi tədqiqatlar 400+ MPa ətrafında dəyərlər bildirir.
- Vickers sərtliyiTəxminən 8–20% artır, adətən çatır 650–750 kqf/mm² (HV) (orijinal ≈ 500–600 HV).
- Zərbə və cızıq müqavimətiƏhəmiyyətli dərəcədə təkmilləşdirilib, lakin nisbətən dayaz DOL səbəbindən dərin cızıqlara qarşı qorunma məhduddur.
- Güc qazancıTavlanmış şüşədən təxminən 3-8 dəfə çox (sınaq metodundan və səth qüsurlarından asılı olaraq).
Proses və digər əlaqəli göstəricilər
- Tipik proses şərtləriƏridilmiş KNO₃ (və ya az miqdarda NaNO₃ ilə), temperatur ≈ 400–470 °C, vaxt 4–24 saat (və ya daha çox). Daha yüksək temperatur və daha uzun müddət MOL-u artırır, lakin stressin azalması səbəbindən CS-ni azaldır.
- Optik xüsusiyyətlərKeçiricilik bir qədər azalır (≈ 1–2%); optik keyfiyyət əsasən dəyişməz olaraq qalır və termal temperlənmiş şüşədə müşahidə edilən əhəmiyyətli bir təhrif yoxdur.
- Əsas fiziki xüsusiyyətlər (məsələn, istilik genişlənmə əmsalı): Əsasən dəyişməzdir (≈ 8.5–9.5 × 10⁻⁶/°C).
- Tətbiq olunan qalınlıqXüsusilə nazik şüşə (0,1 mm-dən bir neçə mm-ə qədər) üçün uyğundur; daha qalın lövhələr də emal edilə bilər, lakin daha aşağı səmərəliliklə.
Kimyəvi temperli soda-əhəng şüşəsinin tətbiq ssenariləri
Kimyəvi cəhətdən möhkəmləndirilmiş soda-əhəng şüşəsi əsasən nazik, möhkəm və optik cəhətdən şəffaf şüşəyə ehtiyac duyulduğu yerlərdə, xüsusən də termal temperləmə uyğun olmadığı hallarda (məsələn, çox nazik təbəqələr və ya mürəkkəb formalar) istifadə olunur.
Ümumi tətbiqlərə aşağıdakılar daxildir:
- Smartfonlar, planşetlər, noutbuklar və digər elektron displeylər (giriş səviyyəli və ya qiymətə həssas cihazlar) üçün örtük şüşəsi
- Cihazlar, sayğaclar və idarəetmə panelləri üçün qoruyucu örtüklər
- Saat kristalları və kamera linzalarının üz qabıqları
- Memarlıq şüşəsi (nazik arakəsmələr, dekorativ panellər və ya müəyyən hallarda təhlükəsizlik şüşələri)
- Avtomobil və nəqliyyat interyerləri (alət dəstləri, displeylər)
- Avadanlıq və konteynerlər üçün baxış eynəkləri / baxış pəncərələri
- Əczaçılıq və ya laboratoriya qabları və flakonları (orta dərəcədə möhkəmləndirmə tələb olunduğu yerlərdə)
- Sensor ekranlar və interaktiv köşklər











